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深圳點膠閥工藝常見缺陷與解決方法
新聞分類:公司新聞   作者:bossyee    發布于:2021-09-22 15:35:33    文字:【】【】【
大家好,我是小編。你知道點膠工藝常見缺陷與解決方法嗎?以下內容由小編整理,相關內容供以參考。
 
 
分享點膠工藝常見缺陷與解決方法
 
1、拉絲/拖尾
 
     現象:拉絲/拖尾,點膠中常見缺陷
 
     產生原因:膠嘴內徑太小,點膠壓力太高,膠嘴離PCB的間距太大,粘膠劑過期或品質不好,貼片膠黏度太高,從冰箱中取出后未能恢復到室溫,點膠量太多等。
 
     解決辦法:改換內徑較大的膠嘴,降低點膠壓力,調節“止動”高度,換膠,選擇適合黏度的膠種,從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h),調整點膠量。
 
2、膠嘴堵塞
 
     現象:膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。
 
     產生原因:針孔內未完全清洗干凈,貼片膠中混入雜質,有堵孔現象,不相容的膠水相混合。
 
     解決辦法:換清潔的針頭,換質量較好的貼片膠,貼片膠牌號不應搞錯。
 
3、孔打
 
     現象:只有點膠動作,無出現膠量。
 
     產生原因:混入氣泡,膠嘴堵塞。
 
     解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠),按膠嘴堵塞方法處理。
 
4、元器件偏移
 
     現象:固化元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
 
     產生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點膠水一個多一個少),貼片時,元件移位,貼片膠黏力下降,點膠后PCB放置時間太長,膠水半固化。
 
     解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象,調整貼片機工作狀態,換膠水,點膠后PCB放置時間不應過長(小于4h)。
 
5、固化后,元器件黏結強度不夠,波峰焊后會掉片
 
     現象:固化后,元器件黏結強度不夠,低于規范值,有時用手觸摸會出現掉片。
 
     產生原因:固化后工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大,光固化燈老化,膠水不夠,元件/pcb有污染。
 
     解決辦法:調整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵,達到峰值溫度易引起掉片,對光固化膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發黑現象,膠水的數量,元件/pcb是否有污染。
 
6、固化后元件引腳上?。莆?/div>
 
     現象:固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤,嚴重時出現短路和開路。
 
     產生原因:貼片膠不均勻,貼片膠量過多,貼片時元件偏移。
 
     解決辦法:調整點膠工藝參數,控制點膠量,調整貼片工藝參數。
 
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